Terminación do chip
Especificacións técnicas principais :
Potencia nominal : 10-500W ;
Materiais de substrato : BEO 、 ALN 、 AL2O3
Valor de resistencia nominal : 50Ω
Tolerancia de resistencia : ± 5%、 ± 2%、 ± 1%
Coeficiente de emperatura : < 150 ppm/℃
Temperatura de operación : -55 ~+150 ℃
Estándar ROHS: Cumpre con
Norma aplicable: Q/RFTYTR001-2022
Poder(W) | Frecuencia | Dimensións (unidade: mm) | SubstratoMaterial | Configuración | Folla de datos (PDF) | ||||||
A | B | C | D | E | F | G | |||||
10W | 6GHz | 2.5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | Aln | Fig 2 | RFT50N-10CT2550 |
10GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1.27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | Beo | Fig 1 | RFT50-10CT0404 | |
12W | 12ghz | 1.5 | 3 | 0,38 | 1.4 | / | 0,46 | 1.22 | Aln | Fig 2 | RFT50N-12CT1530 |
20W | 6GHz | 2.5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | Aln | Fig 2 | RFT50N-20CT2550 |
10GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1.27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | Beo | Fig 1 | RFT50-20CT0404 | |
30W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | Aln | Fig 1 | RFT50N-30CT0606 |
60W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | Aln | Fig 1 | RFT50N-60CT0606 |
100W | 5GHz | 6.35 | 6.35 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | Beo | Fig 1 | RFT50-100CT6363 |
Terminación do chip
Especificacións técnicas principais :
Potencia nominal : 10-500W ;
Materiais de substrato : BEO 、 ALN
Valor de resistencia nominal : 50Ω
Tolerancia de resistencia : ± 5%、 ± 2%、 ± 1%
Coeficiente de emperatura : < 150 ppm/℃
Temperatura de operación : -55 ~+150 ℃
Estándar ROHS: Cumpre con
Norma aplicable: Q/RFTYTR001-2022
Tamaño da articulación de soldadura: consulte Folla de especificación
(personalizable segundo as necesidades do cliente)
Poder(W) | Frecuencia | Dimensións (unidade: mm) | SubstratoMaterial | Folla de datos (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
10W | 6GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | Aln | RFT50N-10WT0404 |
8GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | Beo | RFT50-10WT0404 | |
10GHz | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | Beo | RFT50-10WT5025 | |
20W | 6GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | Aln | RFT50N-20WT0404 |
8GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | Beo | RFT50-20WT0404 | |
10GHz | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | Beo | RFT50-20WT5025 | |
30W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | Aln | RFT50N-30WT0606 |
60W | 6GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | Aln | RFT50N-60WT0606 |
100W | 3GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | Aln | RFT50N-100WT8957 |
6GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | Aln | RFT50N-100WT8957B | |
8GHz | 9.0 | 6.0 | 1.4 | 1.1 | 1.5 | Beo | RFT50N-100WT0906C | |
150W | 3GHz | 6.35 | 9.5 | 2.0 | 1.1 | 1.0 | Aln | RFT50N-150WT6395 |
9.5 | 9.5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | Beo | RFT50-150WT9595 | ||
4GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | Beo | RFT50-150WT1010 | |
6GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | Beo | RFT50-150WT1010B | |
200W | 3GHz | 9.55 | 5.7 | 2.4 | 1.0 | 1.0 | Aln | RFT50N-200WT9557 |
9.5 | 9.5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | Beo | RFT50-200WT9595 | ||
4GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | Beo | RFT50-200WT1010 | |
10GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | Beo | RFT50-200WT1313B | |
250W | 3GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | Beo | RFT50-250WT1210 |
10GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | Beo | RFT50-250WT1313B | |
300W | 3GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | Beo | RFT50-300WT1210 |
10GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | Beo | RFT50-300WT1313B | |
400W | 2GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | Beo | RFT50-400WT1313 |
500W | 2GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | Beo | RFT50-500WT1313 |
As resistencias do terminal de chip requiren seleccionar tamaños e materiais de substrato adecuados en función de diferentes requisitos de potencia e frecuencia. Os materiais do substrato son xeralmente feitos de óxido de berilio, nitruro de aluminio e óxido de aluminio mediante resistencia e impresión de circuítos.
As resistencias do terminal de chip pódense dividir en películas finas ou películas grosas, con varias tamaños estándar e opcións de potencia. Tamén podemos contactar connosco para solucións personalizadas segundo as necesidades do cliente.
A tecnoloxía de montaxe superficial (SMT) é unha forma común de envases de compoñentes electrónicos, usados habitualmente para as placas de circuíto. As resistencias de chip son un tipo de resistor usado para limitar a corrente, regular a impedancia do circuíto e a tensión local.
A diferenza das resistencias tradicionais do zócalo, as resistencias do terminal de parche non necesitan estar conectadas á placa de circuíto a través de tomas, senón que se soldan directamente á superficie da placa de circuíto. Este formulario de envasado axuda a mellorar a compactidade, o rendemento e a fiabilidade das placas de circuíto.
As resistencias do terminal de chip requiren seleccionar tamaños e materiais de substrato adecuados en función de diferentes requisitos de potencia e frecuencia. Os materiais do substrato son xeralmente feitos de óxido de berilio, nitruro de aluminio e óxido de aluminio mediante resistencia e impresión de circuítos.
As resistencias do terminal de chip pódense dividir en películas finas ou películas grosas, con varias tamaños estándar e opcións de potencia. Tamén podemos contactar connosco para solucións personalizadas segundo as necesidades do cliente.
A nosa empresa adopta o software xeral internacional HFSS para o deseño e o desenvolvemento de simulación profesionais. Realizáronse experimentos de rendemento de enerxía especializados para garantir a fiabilidade do poder. Os analizadores de rede de alta precisión utilizáronse para probar e seleccionar os seus indicadores de rendemento, obtendo un rendemento fiable.
A nosa empresa desenvolveu e deseñou resistencias de terminais de montaxe superficial con diferentes tamaños, diferentes potencias (como resistencias de terminais de 2W-800W con diferentes potencias) e frecuencias diferentes (como resistencias terminais de 1G-18 GHz). Benvido aos clientes para escoller e usar segundo requisitos específicos de uso.
As resistencias de terminais sen chumbo de superficie, tamén coñecidas como resistencias sen chumbo de superficie, son un compoñente electrónico miniaturizado. A súa característica é que non ten oportunidades tradicionais, pero está directamente soldada na placa de circuíto a través da tecnoloxía SMT.
Este tipo de resistencia normalmente ten as vantaxes do pequeno tamaño e do peso lixeiro, permitindo o deseño da placa de circuíto de alta densidade, aforrar espazo e mellorar a integración global do sistema. Debido á falta de oportunidades, tamén teñen unha menor inductancia e capacitancia parasitaria, o que é crucial para aplicacións de alta frecuencia, reducindo a interferencia do sinal e mellorando o rendemento do circuíto.
O proceso de instalación de resistencias de terminais sen chumbo SMT é relativamente sinxelo e pódese realizar a instalación por lotes a través de equipos automatizados para mellorar a eficiencia da produción. O seu rendemento de disipación de calor é bo, o que pode reducir eficazmente a calor xerada pola resistencia durante o funcionamento e mellorar a fiabilidade.
Ademais, este tipo de resistor ten alta precisión e pode cumprir varios requisitos de aplicación con valores de resistencia estritos. Son moi utilizados en produtos electrónicos, como os compoñentes pasivos illantes RF. Acopladores, cargas coaxiais e outros campos.
En xeral, as resistencias de terminais sen chumbo SMT convertéronse nunha parte indispensable do deseño electrónico moderno debido ao seu pequeno tamaño, bo rendemento de alta frecuencia e instalación fácil