Illante de montaxe superficial RF (SMT)

O método de envasado de SMT Os illantes de montaxe de superficie tamén os facilitan a integración e instalación. Poden instalar directamente dispositivos de illamento nos PCB mediante a tecnoloxía de montaxe, sen necesidade de inserción tradicional de pinos nin métodos de soldadura.
Este método de envasado de montaxe superficial non só pode mellorar a eficiencia da produción, senón que tamén conseguir unha maior integración de densidade, aforrando así espazo e simplificando o deseño do sistema. Ademais, smT Os illantes de montaxe superficiais teñen grandes aplicacións en sistemas de comunicación de alta frecuencia e equipos de microondas. Pódense usar para illar sinais entre amplificadores de RF e antenas, mellorando o rendemento do sistema e a estabilidade. Ademais, smT Os illantes de montaxe de superficie tamén se poden usar en dispositivos sen fíos como comunicación sen fíos, sistemas de radar e comunicación por satélite para satisfacer os requisitos de illamento e desacoplamiento do sinal de alta frecuencia. En definitiva, SMT Os illantes de montaxe superficiais son pequenos, lixeiros e fáciles de instalar dispositivos de illamento conmáis amplo Cobertura de ancho de banda, bo rendemento de illamento e estabilidade da temperatura.

Especificacións: