-
RFT50N-10CT2550 DC ~ 6,0GHz Terminación do chip
Rendemento típico: método de instalación Potencia de tempo de rato e diagrama de temperatura: P/N Diagrama de tempo e temperatura de designación ■ Despois do período de almacenamento das pezas recén compradas supera os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ Engade refrixeración de aire ou co auga ... -
Terminación fixa coaxial (carga maniquí)
As cargas coaxiais son dispositivos de porto único de microondas moi utilizados en circuítos de microondas e equipos de microondas. A carga coaxial está montada por conectores, pía de calor e chips de resistencia incorporada. Segundo diferentes frecuencias e poderes, os conectores normalmente usan tipos como 2,92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. O disipador de calor está deseñado con dimensións de disipación de calor correspondentes segundo os requisitos de disipación de calor de diferentes tamaños de potencia. O chip incorporado adopta un único chip ou múltiples chipsets segundo diferentes requirimentos de frecuencia e potencia.
Aplicacións militares, espaciais e comerciais.
Deseño personalizado dispoñible a solicitude.
-
Terminación coaxial baixa
A baixa carga de intermodulación é un tipo de carga coaxial. A baixa carga de intermodulación está deseñada para resolver o problema da intermodulación pasiva e mellorar a calidade e a eficiencia da comunicación. Na actualidade, a transmisión de sinal de varias canles é amplamente utilizada nos equipos de comunicación. Non obstante, a carga de probas existente é propensa a interferencias de condicións externas, dando lugar a malos resultados das probas. E pódense usar cargas de baixa intermodulación para resolver este problema. Ademais, tamén ten as seguintes características de cargas coaxiais. As cargas coaxiais son dispositivos de porto único pasivo de microondas moi utilizados en circuítos de microondas e equipos de microondas.
Aplicacións militares, espaciais e comerciais.
Deseño personalizado dispoñible a solicitude.
-
RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz Terminación de chip
Debuxo de contorno (unidade: mm/polgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique o contrario. Rendemento típico: Método de instalación Potencia de potencia do tempo de reflexión e diagrama de temperatura P/N Asuntos necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestar atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflexo é ... -
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz Terminación do chip
Debuxo de contorno (unidade: mm/polgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique o contrario. Rendemento típico: Método de instalación Potencia de potencia do tempo de reflexión e diagrama de temperatura P/N Asuntos necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestar atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflexo é ... -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz Terminación do chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-60CT0606 TERMINACIÓN DE CHIP DC-6.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz Terminación do chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-30CT0606 TERMINACIÓN DE CHIP DC-6.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50-20CT0404 TERMINACIÓN DE CHIP DC-10.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz Terminación do chip
Esquema Deseño de rendemento típico: método de instalación Potencia de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz Terminación de chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ...
