-
A6 RF Variable Attenuator RF Attenuator
Especificacións Modelo Freq. Atenuación de rango e perda de inserción de VSWR Atenuación Tolerancia GHZ Paso (MAX) DB （Max） DB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69dB 1dB Paso 1,5 1 ± 0,5dB (0 ～ 9db) ± 1.0dB (10 ～ 19db) ± 1,5dB (20 ～ 9db) ± 1.0dB) ± 2,0dB (50 ～ 69dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12,4 1,6 1,25 ± 0,8dB (0 ～ 9dB) ± 1,0dB (10 ～ 19db) ± 1,5dB (20 ～ 49dB) RKTXX-29-18,0-A6 DC-1,5 1,0-1,0-1,0-1,0-1-1,0-18 ± 2,0dB (50 ～ 69dB) RKTXX-2-69-26,5-A6 DC-26,5 2 2 ± 1,5dB (0 ～ 9dB) ± 1,75dB (10 ～ 19dB) ± 2,0dB (20 ～ 49dB) ± 2,5dB (50 ～ 69dB) RK ... ... -
Terminación coaxial baixa
A baixa carga de intermodulación é un tipo de carga coaxial. A baixa carga de intermodulación está deseñada para resolver o problema da intermodulación pasiva e mellorar a calidade e a eficiencia da comunicación. Na actualidade, a transmisión de sinal de varias canles é amplamente utilizada nos equipos de comunicación. Non obstante, a carga de probas existente é propensa a interferencias de condicións externas, dando lugar a malos resultados das probas. E pódense usar cargas de baixa intermodulación para resolver este problema. Ademais, tamén ten as seguintes características de cargas coaxiais. As cargas coaxiais son dispositivos de porto único pasivo de microondas moi utilizados en circuítos de microondas e equipos de microondas.
Aplicacións militares, espaciais e comerciais.
Deseño personalizado dispoñible a solicitude.
-
RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz Terminación de chip
Debuxo de contorno (unidade: mm/polgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique o contrario. Rendemento típico: Método de instalación Potencia de potencia do tempo de reflexión e diagrama de temperatura P/N Asuntos necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestar atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflexo é ... -
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz Terminación do chip
Debuxo de contorno (unidade: mm/polgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique o contrario. Rendemento típico: Método de instalación Potencia de potencia do tempo de reflexión e diagrama de temperatura P/N Asuntos necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestar atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflexo é ... -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz Terminación do chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-60CT0606 TERMINACIÓN DE CHIP DC-6.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz Terminación do chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-30CT0606 TERMINACIÓN DE CHIP DC-6.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50-20CT0404 TERMINACIÓN DE CHIP DC-10.0GHz
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz Terminación do chip
Esquema Deseño de rendemento típico: método de instalación Potencia de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz Terminación de chip
Uso Atención Rendemento típico: método de instalación Power desaloxo de rato e diagrama de temperatura P/N Asuntos de designación necesitan atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recén adquiridas supere os 6 meses, debe prestarlle atención á súa soldabilidade antes do uso. Recoméndase almacenar en envases de baleiro. ■ Percorre o burato quente no PCB e enche a soldadura. ■ A soldadura de reflow é preferida para soldadura inferior, consulte Introdución á soldadura de reflexo. ■ ... -
Filtro de parada de banda BSF-758M803A-S Band 758-803 MHz Filtro RF
Características e especificacións eléctricas Modelo BSF-758M803A-S REXECTIONE BAND 758-803 MHZ PASS BAND DC ~ 743MHz & 818 ~ 1800MHz Pérdida de inserción ≤2,0db Rexeje ≥40db VSWR 2.0 Máximo Potencia de 10. Temperatura de funcionamento Temperatura ordinaria Temperatura de almacenamento -55 ~ + +85 ° C Debuxo (unidade: mm)
