-
Resistencia con brida RFTXX-30RM0904
Modelo RFTXX-30RM0904 Potencia 30 W Resistencia XX Ω (10~2000 Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5 % Capacitancia 1,2 PF@100 Ω Coeficiente de temperatura <150 ppm/℃ Substrato Cuberta de BeO AL2O3 Brida de montaxe Latón Cable Prata pura 99,99 % Elemento resistivo Película grosa Temperatura de funcionamento De -55 a +150 °C (ver a redución de potencia) Debuxo do esquema (unidade: mm) A lonxitude do cable pode cumprir os requisitos do cliente Tolerancia de tamaño: 5 % a menos que se indique o contrario Suxestión... -
Terminación fixa coaxial (carga ficticia)
As cargas coaxiais son dispositivos pasivos de porto único para microondas amplamente utilizados en circuítos e equipos de microondas. A carga coaxial está montada mediante conectores, disipadores de calor e chips de resistencia incorporados. Segundo as diferentes frecuencias e potencias, os conectores adoitan usar tipos como 2,92, SMA, N, DIN, 4,3-10, etc. O disipador de calor está deseñado con dimensións de disipación de calor correspondentes segundo os requisitos de disipación de calor de diferentes tamaños de potencia. O chip incorporado adopta un único chip ou varios chipsets segundo os diferentes requisitos de frecuencia e potencia.
Aplicacións militares, espaciais e comerciais.
Deseño personalizado dispoñible baixo petición.
-
Atenuador variable de RF A6 Atenuador de RF
Especificacións Modelo Frecuencia Alcance Atenuación e ROE Perda de inserción Tolerancia de atenuación GHz Paso (máx.) dB (máx.) dB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69dB Paso de 1dB 1,5 1 ±0,5dB (0～9dB) ±1,0dB (10～19dB) ±1,5dB (20～49dB) ±2,0dB (50～69dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12.4 1,6 1,25 ±0,8dB (0～9dB) ±1,0dB (10～19dB) ±1,5dB (20～49dB) RKTXX-2-69-18.0-A6 DC-18.0 1,75 1,5 ±2,0dB(50~69dB) RKTXX-2-69-26,5-A6 DC-26,5 2 2 ±1,5dB(0~9dB) ±1,75dB(10~19dB) ±2,0dB(20~49dB)(±49dB)6(±49dB) RK... -
Terminación coaxial de baixa PIM
A carga de baixa intermodulación é un tipo de carga coaxial. A carga de baixa intermodulación está deseñada para resolver o problema da intermodulación pasiva e mellorar a calidade e a eficiencia da comunicación. Na actualidade, a transmisión de sinais multicanle úsase amplamente nos equipos de comunicación. Non obstante, a carga de proba existente é propensa a interferencias de condicións externas, o que resulta en resultados deficientes nas probas. E as cargas de baixa intermodulación pódense usar para resolver este problema. Ademais, tamén ten as seguintes características das cargas coaxiais. As cargas coaxiais son dispositivos pasivos de microondas dun só porto amplamente utilizados en circuítos de microondas e equipos de microondas.
Aplicacións militares, espaciais e comerciais.
Deseño personalizado dispoñible baixo petición.
-
Terminación de chip RFT50N-10WT0404 CC-6,0 GHz
Debuxo de contorno (unidade: mm/polgada) Tolerancia dimensional: 5 % a non ser que se indique o contrario Rendemento típico: Método de instalación Potencia reducida Diagrama de tempo e temperatura de refluxo N/P Designación Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é... -
Terminación de chip RFT50-100CT6363 CC-5.0GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-60CT0606 CC-6,0 GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-60CT6363 CC-5.0GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-30CT0606 CC-6,0 GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-20CT0404 CC-10.0GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-20CT2550 CC-6,0 GHz
Debuxo de esquema Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación P/N Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ... -
Terminación de chip RFT50N-12CT1530 CC-12,0 GHz
Atención Rendemento típico: Método de instalación Potencia Redución Diagrama de tempo e temperatura de refluxo Designación N/P Cuestións que requiren atención ■ Despois de que o período de almacenamento das pezas recentemente adquiridas supere os 6 meses, débese prestar atención á súa soldabilidade antes do seu uso. Recoméndase almacenalas en envases ao baleiro. ■ Perfore o orificio quente na placa de circuíto impreso e encha a soldadura. ■ A soldadura por refluxo é preferible para a soldadura inferior; consulte a Introdución á soldadura por refluxo. ■ ...
